HAST高加速寿命试验箱

HAST高压加速寿命试验箱是在非饱和湿度（65%~100%RH可调）、温度、压力等条件下，检测产品或材料可靠性耐高温高湿能力的仪器设备。本HAST加速寿命试验箱适用于IC封装，半导体，微电子芯片，磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、不饱和/饱和湿热、等加速寿命信赖性试验，使用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的密封性和老化性能。

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      HAST高压加速寿命试验箱是在非饱和湿度（65%~100%RH可调）、温度、压力等条件下，检测产品或材料可靠性耐高温高湿能力的仪器设备。   一般用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等，若待测品是半导体，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中。

执行标准与试验方法：

● JESD22-A100 循环温湿度偏置寿命
● ESD22-A102 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮
● JESD22-A101 THB加速式温湿度及偏压测试
● JESD22-A110 高加速温湿度应力试验（HAST）
● JESD22-A108 温度，偏置电压，以及工作寿命（IC寿命试验）
● JESD22-A118 加速水汽抵抗性-无偏压HAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）
● GB-T 2423.40-1997 电子产品试验 第2部分：未饱和高压蒸汽恒定湿热
● IEC 60068-2-66-1994 环境试验 第2-66部分：稳态湿热（不饱和加压蒸汽）
● JESD22-A103-E 高温贮存寿命
● IPC-J-STD-020 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级
● JESD22-A113l 非热表面贴装器件可靠性测试前的预处理

技术特点：

①采用干湿球温度控制、升温温度控制及湿润饱和控制等三箱控制模式，可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求；
②出色的温湿度精密控制逻辑，防止待测品潮湿与结露的模式选择；
③压力值采实际感应侦测，确保温度、湿度及压力值准确度；
④三道高温保护装置、湿度用水断水保护与电热断水空焚保护、机台停机时自动排除饱和蒸气压力、气动机构压力保护等；
⑤可选购多个BIAS电压端子，符合JESD22-A110之实验规范要求；
⑥湿度自由选择饱和（100%R.H湿度）与非饱和（75%R.H湿度）自由设定。

产品参数：

HAST高压加速寿命老化箱
设备型号Model		E-HAST-40L
工作容积（L）		40 L
内箱尺寸（mm）	直径φ	400
内箱尺寸（mm）	深D	500
外箱尺寸（mm）	宽W	710
	深D	980
	高H	1730
功率（KW）		3.2
性能指标	温度范围	A： +100~+133℃； B： +100~+147℃；（可定制其它温度范围）
	湿度范围	60%~100%R.h
	压力范围	A：0.5~2kg/cm² (0.05~0.2Mpa)； B：0.2~4kg/cm² (0.018~0.394Mpa)；（可定制更大压力范围）
	温度均匀度	≤±1℃
	温度波动度	≤±0.5℃
	湿度波动度	≤±2 % R.h
	湿度偏差	≤±3 % R.h
	温度偏差	≤±2℃
	压力偏差	≤±2Kpa
	升温时间	常温～+ 143℃ 约45min ；常温～+147℃ 约55min
	升压时间	常压～3kg/cm² 约60min，外部气源加压约5min
箱体材质	内箱	SUS #316不锈钢
箱体材质	外箱	冷轧钢板+双面静电喷塑工艺处理，WBE威邦标准蓝灰
运行噪音（dB）		≤60
控制器		7寸彩色触摸屏控制器（带压力温湿度，带RS-485或RS-232通讯，USB烤数据）
加压方式		1.锅炉蒸汽加压；2.外部气体加压
BIAS偏压端子		含偏压端子（选配订购时需注明）
设备电源		AC220V±10% 50HZ 1∮2W+E
保护装置		1.超温保护，2.风机超载保护，3.箱门压力保护，4.缺水保护，5.溢水保护，6.加热器空焚保护，7.加热器超载保护，8.电源缺相保护，9.过电流保护，10.短路漏电等保护
重量（KG）		255